（1）创新资源整合机制，构建“理论-科研-产业”三位一体教学资源平台，破解半导体物理人才培养“孤岛效应”

建立三螺旋导师共同体。组建学术导师（高校）+技术导师（研究所）+产业导师（企业）黄金三角，由北京科技大学、中科院半导体所和中芯国际集成电路制造有限公司三方共建教学指导委员会，制定人才培养方案和培养计划。实现教育链-创新链-产业链深度咬合，通过规划整合校院企三方优质教学资源，解决半导体物理领域人才培养孤岛效应问题。

（2）建立问题导向培养模式，创建“逆向知识建构”教学体系，解决半导体物理方向人才培养与产业需求错位问题

卡脖子技术驱动专业课程建设。在课程中嵌入企业真实案例。选择难度适中的产业难题，实行项目制学习：以技术攻关项目为驱动，学生团队提出解决方案。推动建立“物理+材料+电子”跨学科课程模块，完成了跨学科课程模块的课程设计和师资力量配备。通过产研教融合逆向构建核心课程体系，建立了与产业需求紧密结合的培养方案。

卡脖子技术驱动核心课程重构。以企业提出的真实产业难题为起点，通过研究所拆解关键技术节点形成攻关清单，追溯关键技术设计的物理基础知识。高校据此重构《固体物理》《量子力学》《热力学与统计物理学》《电动力学》《半导体物理基础》《半导体物理与器件》等核心课程。形成“问题溯源-理论重构-技术突破”的闭环学习模式。

（3）创新培养体系与产业需求对接，破解实践教学资源匮乏，实践内容与技术前沿脱节的问题

建立进阶式实验实践教学资源平台。北京科技大学开放国家级物理实验室，中科院半导体所开放高端科研装置，中芯国际提供产业化验证平台，如半导体芯片产线、量子计算实验室等。打破传统线性培养模式，三方联合构建多主体协同的“进阶式创新实验实践系统”。

建立半导体全流程工艺虚拟仿真学习平台。实行资源共享，搭建半导体领域在线课程库；开展虚拟仿真学习模式，开发半导体工艺虚拟仿真系统，支持远程实验。建立半导体工艺模拟实验室，涵盖光刻、刻蚀、沉积等全流程工艺。

   打造“数字孪生+实体产线”实践教学模式。建设半导体制造数字孪生系统（含光刻、刻蚀、沉积等工艺模块）。中芯国际开放实际产线教学窗口，中科院半导体所研究所提供中试平台